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三环集团拟募资21.75亿元 用于5G贴片陶瓷电容mlcc技改项目

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  • 发表于:2020-03-12 19:47 分享至:

    近期,潮州三环(集团)股份有限公司(以下简称:三环集团或公司)披露增发预案,公司拟非公开发行股票数量不超过3.49亿股,预计募集资金总额不超过21.75亿元。

      增发预案显示,三环集团此次拟募集的21.75资金,将用于5G通信用MLCC(高品质多层片式陶瓷电容器)扩产技术改造项目(以下简称“5G陶瓷电容器技改项目”),半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目。其中,5G陶瓷电容技改项目拟投入募集资金18.95亿元,半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目拟投入募集资金2.8亿元。上述两个项目总投资26.25亿元。

      关于5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目,三环集团拟于广东省潮州市实施5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目建设,主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品,高起点进行建设,项目建设期为3年,项目总投资22.85亿元,其中拟投入募集资金18.95亿元。

      据了解,三环集团经过多年的发展,已拥有一系列自主常识产权产品,拥有先进的研发实力、高效的管理体系、规模化的生产能力、强大的市场营销网络等核心竞争力,这为公司扩大产能创造了有利的条件。随着 MLCC 制造技术的日渐成熟,公司 MLCC 产品也得到行业主流客户的认可。公司为了保持在行业中的竞争优势,需要拓宽 MLCC 的应用范畴和生产规模,在原来生产规格的基础上,实现高可靠性的超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产,迅速占领国内外市场。此次规模化生产是应市场的需求,增加产品规格,大幅度增强公司的盈利能力,是实现可持续发展的需要。

      而半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目,三环集团拟于广东省潮州市实施半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目建设,主要向国外先进同行进行对标,高起点进行建设,项目建设期为3年,项目总投资3.4亿元,其中拟投入募集资金2.8亿元。

      目前,三环集团的陶瓷劈刀已完成研发,制造技术日渐成熟,公司逐渐成为芯片封装行业里一支不可忽视的力量。公司为了保持在行业中的竞争优势,需要拓宽陶瓷劈刀的应用范畴和生产规模,实现陶瓷劈刀的规模化生产,并推向国内外市场。此次规模化生产是应市场的需求,可增强公司的盈利能力,是实现可持续发展的需要。

      同时,三环集团在公告中表示,本次非公开发行股票募集资金拟投资于公司5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目和半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目,新项目将充分发挥公司较强的新产品及新技术研发能力、制造能力,实现相关产品的规模化生产,并利用现有销售渠道向国内外市场提供高性价比、高品质、高可靠性的 MLCC、陶瓷劈刀,提升公司MLCC、陶瓷劈刀的市场占有率,进一步增强公司的盈利能力。

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